JIS C0806-3-1999 自动搬运的元器件的包装.第3部分:连续胶带上表面安装元器件的包装
作者:标准资料网 时间:2024-05-12 15:13:18 浏览:9144
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【英文标准名称】:Packagingofcomponentsforautomatichandling--Part3:Packagingofsurfacemountcomponentsoncontinuoustapes
【原文标准名称】:自动搬运的元器件的包装.第3部分:连续胶带上表面安装元器件的包装
【标准号】:JISC0806-3-1999
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1999-02-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:窄条带材;印制电路基板;半导体工艺;接线端;微型装配工艺;电子设备及元件
【英文主题词】:semiconductortechnology;tape
【摘要】:この規格は,電子回路に使用するリードなし形又はスタンプリード形の電子部品のテーピングについて適用する。また,部品の自動実装に用いるためのテーピングの要求事項について規定する。上記の目的のために部品のテーピングに必要な寸法に限定して規定する。
【中国标准分类号】:L08
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:24P;A4
【正文语种】:日语
【原文标准名称】:自动搬运的元器件的包装.第3部分:连续胶带上表面安装元器件的包装
【标准号】:JISC0806-3-1999
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1999-02-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:窄条带材;印制电路基板;半导体工艺;接线端;微型装配工艺;电子设备及元件
【英文主题词】:semiconductortechnology;tape
【摘要】:この規格は,電子回路に使用するリードなし形又はスタンプリード形の電子部品のテーピングについて適用する。また,部品の自動実装に用いるためのテーピングの要求事項について規定する。上記の目的のために部品のテーピングに必要な寸法に限定して規定する。
【中国标准分类号】:L08
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:24P;A4
【正文语种】:日语
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